杭州士蘭集昕微電子有限公司
杭州士蘭集昕微電子有限公司成立于2015年11月，由杭州士蘭微電子股份有限公司和國家集成電路產業投資基金股份有限公司等共同出資設立。現有注冊資本19.62億元。
士蘭集昕是一家專業生產8英寸集成電路芯片的民營企業，2020年12月被評為高新技術企業，主要產品為高壓集成電路芯片、功率半導體器件芯片和MEMS傳感器芯片等。士蘭集昕已經建立了多門類、寬領域、有特色的功率半導體產品和技術研發平臺，掌握了高壓集成電路芯片、功率分立器件芯片和MEMS傳感器芯片領域中多項核心技術，并已在硅基高壓BCD工藝技術、HV VDMOS工藝技術、IGBT工藝技術、慣性傳感器-MEMS陀螺儀等核心技術方面實現了產品的批量產出。士蘭集昕具有全國領先的半導體芯片制造工藝水平，依托于自有芯片生產線，在國內電力電子和特色工藝領域確立了獨特的競爭優勢，能夠根據市場需求快速推出新產品，具備為客戶提供全方位的規模化制造服務能力。
士蘭集昕于2019年獲得浙江省發改委授牌 “功率半導體先進工藝和器件浙江省工程研究中心”，并先后榮獲杭州市錢塘區產業投資十強、科技創新十強等榮譽，正逐步發展成為浙江省集成電路制造行業的標桿企業！
